Програмне забезпечення Siemens Digital Industries
Програмне забезпечення Siemens Digital Industries оголосило, що в рамках своєї постійної співпраці з TSMC готовність автоматизованого та сертифікованого робочого процесу для технології пакування інформації TSMC за допомогою Siemens Advanced Packaging Solutions.
"Siemens був давнім партнером TSMC, постійно збільшуючи свою цінність для екосистеми відкритого інноваційного платформи TSMC (OIP), пропонуючи високоякісні рішення, які підтримують технології напівпровідників нового покоління та упаковки TSMC, за допомогою керівника EcosyStem та Alliance Division на TSMC. Що
Ми сподіваємось на подальше зміцнення нашої співпраці з партнерами з екосистеми OIP, такими як Siemens, що дозволяє нашим клієнтам приносити інноваційні напівпровідникові конструкції до майбутніх AI, HPC та мобільних додатків ".
Програмне забезпечення Siemens Digital Industries допомагає організаціям будь -якого розміру цифровим трансформацією за допомогою програмного забезпечення, апаратного забезпечення та послуг з бізнес -платформи Siemens Xcelerator. Програмне забезпечення Siemens та всебічний цифровий близнюк дозволяють компаніям оптимізувати свої процеси дизайну, інженерії та виробництва, щоб перетворити сьогоднішні ідеї в стійкі продукти майбутнього.